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반도체융합공학과 Department of Semiconductor Convergence Engineering

반도체융합공학과 교육과정
트랙 분류 과목
전 트랙 공통
(10과목)
(기반, 3과목) 반도체융합기술세미나, 영어논문작정법및연구윤리, 안전교육
(창의융합, 3과목) 기술혁신과사업경영, 지적재산권의이해, 프로젝트관리론
(연구, 3과목) 석사연구1, 박사연구1/2
실험실습
(4과목)
(실험실습, 2과목) 반도체소자공정실험, 반도체설계실험
(문제해결, 4과목) 인턴십프로그램1/2, 팀연구프로젝트1/2
SW 및
아키텍처
선수 인공지능, 집적회로 관련 학부과목
핵심
(4과목)
(SW, 2과목) 기계학습코너스톤, 인공지능특론
(아키텍처, 2과목) SoC구조, 고급컴퓨터구조
심화
(16과목)
(SW, 8과목) 분산시스템특론, 고급컴퓨터비전, 신경망공학, 보안공학, 소프트웨어공학기술, 임베디드소프트웨어, 임베디드시스템설계특론, 이동컴퓨팅
(아키텍처,8과목) GPU구조코너스톤, SoC설계방법론, 메모리시스템, DSP설계, NPU설계방법론, 엣지컴퓨팅, 고급시스템집적회로설계, IOT시스템집적회로설계
회로 및
소자
선수 회로 및 소자 관련 학부과목
핵심
(4과목)
(회로, 2과목) 디지털집적회로, 아날로그IC설계
(소자, 2과목) 반도체소자공학, 고체전자물리
심화
(16과목)
(회로, 8과목) Analog/Mixed-Signal설계, 메모리반도체설계, RF시스템공학, 선형전력증폭기설계, RF집적회로, 고급시스템집적회로설계, 저전력전원분배회로모델링및설계, 뉴로모픽회로및시스템
(소자, 8과목) 반도체소자공학II, 반도체소자규명론, 고급반도체특론, 반도체소자시뮬레이션, 고체물리학개론, 미세소자론, 유연전자소자개론, 지능형생체소자개론,
소재
부품
장비
패키징
(MCEP)
선수 반도체공정 관련 학부과목
핵심
(4과목)
(소재/패키징) 박막공학특론, 반도체화학공정특론
(장비/부품) 반도체공정기술, 플라즈마입문
심화
(16과목)
(소재/패키징, 8과목) 표면/계면및결함론, 신소재전자물성론, 표면기기분석, 전기화학특론, 유기반도체개론, 저차원나노소재, 산화물반도체재료및소자, 반도체패키징공학,
(장비/부품, 8과목) 플라즈마공정, 나노공정특론, 화학공학고급수치해석, 열전달특론, 박막공정및물성, 실험및계측개론, 마이크로열유체공학, 입자에어로졸공학,