AI반도체혁신연구소, DB그룹과'AI-PMIC & Sensor 센터' 개소

- Physical AI 시대 선도할AI 반도체 공동연구 본격 가동

▲ (왼쪽부터) 심천만상무, 정기성상무, 김창민위원, 이상기부사장, 박상진실장, 김대봉위원,

이재형부회장, 이상현소장, 전정훈학장, 김병철실장, 문창록교수, 조건희교수, 박준은교수, 고종환교수

정보통신대학(학장 전정훈 교수)은 지난 16일 DB그룹과 ‘AI-PMC & Sensor 센터’ 개소식을 진행했다. 이번 개소는 인공지능 기술의 발전과 Physical AI 시대의 본격적인 도래에 따라 급증하고 있는AI 반도체 수요에 선제적으로 대응하고, 대학의 우수한 회로 설계 연구 역량과 국내 대표 파운드리·시스템반도체 기업의 산업 기술력을 결합해 차세대AI 반도체 핵심 기술을 공동 개발하기 위해 추진되었다.

이날 개소식에는 전정훈 정보통신대학 학장, 이상현 AI반도체혁신연구소 소장, 고종환·박준은·조건희·문창록 교수가 참석했으며, DB그룹에서는 이재형 DB제조서비스그룹 부회장을 비롯해 김병철·박상진 전략실장, 정기성 상무, DB하이텍 이상기 부사장과 심천만 상무, DB글로벌칩 김대봉 사업담당과 김창민 전문위원이 함께 자리했다.

행사는 이상현 소장의 오프닝에 이어 이재형 부회장의 격려사, 전정훈 학장의 AI반도체혁신연구소 소개, 김대봉 사업담당의 과제 발의, 박준은 교수의 과제 발의 순으로 진행됐으며, 마지막에는 AI 기반3D 센서 시연이 이루어져 공동 연구를 통해 창출될 실질적 성과의 가능성을 참석자들이 직접 확인하는 시간을 가졌다.

▲ 전정훈 학장이 AI반도체혁신연구소 구성을 소개하며 신규 AI-PMIC & Sensor 센터 운영 계획을 발표

새롭게 출범한AI-PMIC & Sensor 센터는 ▲AI 데이터 센터용 고전압·고효율 전력변환 회로 ▲화합물 반도체(WBG) 전력 소자 구동을 위한 절연형 게이트 드라이버 ▲AI 프로세서·메모리용 내장형 지능형 전력관리 시스템(PMIC) ▲On-Sensor AI 기반 터치 센서 컨트롤러 및DDI 통합TDDI IC ▲RGB+Depth 센싱을 위한 고감도 픽셀과ROIC ▲SPAD 픽셀과 저전력Event-Based Vision Sensor(EVS) 등 Physical AI 시대를 견인할 AI 반도체 핵심 회로 기술 전반을 아우르는 연구를 본격적으로 수행할 계획이다.

특히 이번 협력은 Power·Display·CIS 특화 파운드리 분야에서 세계적 경쟁력을 갖춘 DB하이텍의 공정 기술, 디스플레이 구동IC와 시스템 반도체 설계 역량을 보유한 DB글로벌칩의 산업 기술력, 그리고 AI반도체혁신연구소의 회로·아키텍처 설계 및 AI 알고리즘 연구 역량이 유기적으로 결합된다는 점에서 강력한 시너지가 기대된다. 이를 통해 GPU·NPU 등 거대 AI 가속기의 전력 효율 한계를 극복하고, 휴머노이드 로봇과 자율 시스템에 필수적인 3D 인지 센서의 국산화를 가속화함으로써 국가 AI 반도체 경쟁력 강화에 핵심적인 역할을 할 것으로 전망된다.

이상현 AI반도체혁신연구소 소장은 "이번 AI-PMIC & Sensor 센터 출범은 대학의 첨단 연구 역량과 산업체의 검증된 양산 기술이 융합되어 학술적 성과를 넘어 글로벌 경쟁력을 갖춘 AI 반도체 기술을 산업 현장에 직접 이식할 수 있는 매우 의미 있는 발걸음"이라며 "IEEE International Solid-State Circuits Conference, IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits 등 세계 최정상 학술대회 및 저널에서 인정받는 연구 성과를 기반으로 Physical AI 시대를 선도하는 핵심 기술을 지속적으로 발굴해 나가겠다"고 강조했다.

▲ DB하이텍과 협력하여 개발한 Physical AI향 라이다센서를 시연 (발표자: 노원종 연구교수)

이재형 DB제조서비스그룹 부회장은 "AI 반도체는 단순한 산업 영역을 넘어 국가 기술 경쟁력의 근간이 되는 핵심 전략 분야"라며 "DB하이텍의 파운드리 기술과 DB글로벌칩의 시스템 반도체 설계 역량이 성균관대학교의 우수한 연구 인프라와 만나, 세계 시장에서 통할 수 있는 차별화된 AI 반도체 솔루션을 함께 만들어 나가기를 기대한다"고 화답했다.

AI반도체혁신연구소는 이번 DB그룹과의 협력을 시작으로 국내외 유수 기업과의 산학 협력을 지속적으로 확대해, AI-PMIC, 차세대 디스플레이용 Touch-DDI, Physical AI용RGB-D 및 Event-Based 비전 센서 분야에서 세계 최고 수준의 연구 성과를 창출하고, 차세대 AI 반도체 핵심 인재를 양성하는 데 모든 역량을 집중할 방침이다.