성균관대-DB하이텍 인력양성 프로그램 협약 체결
- 정보통신대학
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- 2025-10-21
성균관대-DB하이텍 인력양성 프로그램 협약 체결
<유지범 총장(왼쪽)과 조기석 대표이사(오른쪽)이 기념촬영을 하고 있다.>
우리 대학은 지난 17일 DB하이텍과 인력양성 프로그램 협약식을 진행했다.
이날 협약식에는 우리대학 유지범 총장, 전정훈 정보통신대학장, 김종웅 반도체융합공학과 학과장, 박준은 프로그램 주임교수, 신현대 행정실장이 참석했으며, DB하이텍에서는 조기석 대표이사, 이상기 부사장, 하주찬 상무, 박정태 DB글로벌칩 상무가 함께 자리했다.
본 협약을 통해 양 기관은 ‘DBH 인력양성 프로그램’을 설치·운영하며 매년 10명 내외의 학·석·박사급 인력 선발하여 반도체 분야(회로설계, 공정, 소자) 전문인력을 육성할 것을 약속했다.
이를 위해 DB하이텍은 3년간의 협약 기간 동안 매년 우리대학 정보통신대학 학사 및 석·박사생 10여 명을 선정하여 등록금 전액과 학업장려금을 지급할 예정이다. 선정된 학생들은 우리대학 교수진의 연구분야 전공적합도 심사와 ㈜DB하이텍 소속 반도체 전문가 심사를 거쳐 본인의 지원 분야에 따른 DB하이텍 소자개발/회로설계 부문 채용이 확정되거나 석사과정이 연계된다.
성균관대학교 유지범 총장은 “DB하이텍과의 협력을 통해 성균관대가 반도체 전문인력 양성의 중심으로 자리매김할 수 있기를 기대한다”며 “학생들이 산업 현장에서 요구되는 실무역량을 체계적으로 쌓을 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.
조기석 DB하이텍 대표이사는 “성균관대의 우수한 교육 인프라와 DB하이텍의 산업 경험이 결합하면 국내 반도체 산업 경쟁력이 한층 강화될 것”이라고 화답했다.
<왼쪽부터 신현대 실장, 박준은 주임교수, 김종웅 학과장, 전정훈 학장, 유지범 총장, 조기석 대표이사, 이상기 부사장, 하주찬 상무, 박정태 상무, 엄준선 선임>
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