2023학년도 반도체특성화대학지원사업 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙 이수 중인 학부생 대상 장학금 신청에 대하여 아래와 같이 재 안내하오니 기간에 맞추어 신청하여 주시기 바랍니다. 

<자격조건>
- 23년도 2학기 진입 반도체특성화대학지원사업단 참여 재학생
- 융합트랙 :반도체소자회로설계및시스템융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙
- 휴학생 및 수료생은 지급 불가(정규학기 학부생만 가능)

<장학금 구분>
- 성적우수 장학금
  2023년도 반도체특성화대학지원사업단이 지원하는 융합트랙을 신청하고 교과목 수강자 중
  성적 우수 재학생 
- 성과 장학금
  2023년도 반도체특성화대학지원사업단이 지원하는 융합트랙을 신청하고 이수를 완료한 재학생
  *융합트랙 : 반도체소자회로설계및시스템 융합트랙, 반도체소재부품장비패키징 융합트랙
             (*첨부1. 장학금 신청 안내문서 중 융합트랙 교과목 리스트 참조)

*장학금 신청시 융합트랙 교과목으로 선택한 교과목은 변경 불가
*융합트랙과 원전공 간 6학점 이내에서 중복 및 기이수 과목 인정
*본 장학금은 성과형 장학금으로 등록금성 장학금과 중복수혜 가능
*교내 장학금 선정시, 학적상태는 ‘재학’이어야함

<장학금 신청 서류 안내>
-접수기간 : 2024.2.6(화) ~ 2.8.(목) 10:00 까
-제출서류
 [신청서식1] 반도체특성화대학지원사업단 장학금 신청서 1부
 [신청서식2] 반도체특성화대학지원사업 참여의사 확인서 1부
 [신청서식3] 개인정보 수집 이용 · 동의서 1부
 재학증명서 1부
 성적증명서 1부
-파일이름 : 이름(학번)_학과_장학금신청내역서.zip  압축하여 하나의 파일로 제출
-제출방법 : 구글폼 (https://forms.gle/f1ToWWDDLLuTEHZ1A) 

문의) 반도체융합공학과 행정실 (031.290.5866 / 5869)